Korea · Buildout Timeline 2026–2040
承諾與產能之間，隔著七年
韓國政府與兩大集團在2026年喊出4,755兆韓元，但晶圓廠不是喊完就有。從動工到第一間無塵室、再到真正量產，最快也要三到五年。如果AI需求在2032年前後放緩，這些廠會在折舊最重的時候遇上。
資料時點：2026 / 08 / 18
範圍：SK海力士與三星已公布時程
整理：《數位時代》編輯部
最快的一座新廠開始運轉
2029年
SK龍仁Y2首座無塵室
龍仁一般園區完工
2033年
自2045年提前12年
龍仁國家園區完工
2040年
自2047年提前7年
Figure 01
已宣布的動工及完工時程
建設期
無塵室啟用至量產爬坡
目標運轉／完工
需求放緩風險區間
Figure 02
六個關鍵日期
2026 / 06 / 29
青瓦台國民報告會，三星與SK各自宣布投資承諾，合計4,755兆韓元
2026 / 08 / 07
SK海力士董事會通過龍仁Y2與清州M17，合計54兆3,000億韓元——這是目前唯一過了董事會的部分
2026 / 08 / 11
《半導體特別法》施行，設總統親任委員長的特別委員會，基礎設施費用由國家與地方負擔50%至100%
2026 / 年底
預計完成《超級特區特別法》立法，縮短許可與環境影響評估流程
2028 / 下半年
光州軍用機場完成功能臨時遷移，騰出湖南半導體園區用地；湖南第一階段供電於2028年底啟動
2030
湖南工業用水到位，四座廠全開時需6.3GW電力、每日65萬噸用水
台灣的產業研究者把這種大規模擴產叫做資本支出陷阱：若2032年前後AI需求增速放緩，新廠與設備的折舊會在最重的時候壓上來，而韓國內需市場太小，吸收不了全球需求下滑的衝擊。SK集團會長崔泰源則認為，未來五年真正的風險窗口是資金與地緣政治，不是技術。但兩種說法擔憂的時間點不謀而合。